近年来，半导体产业特别是集成电路行业，得到了前所未有的重视。而随之，集成电路布图设计的保护越来越得到产业界和知识产权界的重视。近来，集成电路布图设计专有权有越来越多地被用来行权的趋势。然而，就集成电路布图设计保护的一些基础概念，却鲜有探究。
本文试图就集成电路布图设计的一些基础概念进行探讨。
集成电路这个词可以说是耳熟能详。那么究竟什么是法律意义下的集成电路和集成电路布图设计呢？
我国《集成电路布图设计保护条例》第二条规定：
（一）集成电路，是指半导体集成电路，即以半导体材料为基片，将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上，以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品；
（二）集成电路布图设计（以下简称布图设计），是指集成电路中至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路的三维配置，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。
对应地，《关于集成电路知识产权条约》（也称作华盛顿条约）第二条中规定：
在本条约中：
(1)“集成电路”是指一种产品，在它的最终形态或中间形态，是将多 个元件，其中至少有一个是有源元件，和部分或全部互连集成在一块材料 之中和／或之上，以执行某种电子功能。
(2)“布图设计(拓扑图)”是指集成电路中多个元件，其中至少有一个 是有源元件，和其部分或全部集成电路互连的三维配置，或者是指为集成电路的制造而准备的这样的三维配置。
可见，我国《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《条例》）中关于“集成电路”和“布图设计”的定义与华盛顿条约中的定义基本一致（除了材料和基片的差别外）。
下面，我们本次的探讨将集中于集成电路的定义，虽然其中可能也会混杂一点对集成电路布图设计的探讨。
1、关于“以半导体材料为基片”
笔者以为，对于“基片”并没有限定，并且这里的“基片”应当泛化地理解。该定义并不意图（也不应）将“基片”限于集成电路的基础层或基底层或某一特定层，而是应当理解为基片可以是包括半导体材料的单层或多层结构。在多层结构的情况，其中的除半导体材料之外的一层或多层可以是非半导体材料。
换而言之，“以半导体材料为基片”这个表述应当宽泛地理解为基片包含半导体材料，而并不限于基片完全由半导体材料形成。
另一方面，对于不包含半导体材料的基片，比如印刷电路板（PCB）（其可以包含一层或多层树脂以及一层或多层金属布线）、或者金属板（例如，封装用的所谓桨板（paddle）之类），则一般应当视为不满足“以半导体材料为基片”相关的限定。
2、关于“至少有一个是有源元件的两个以上元件”
显然，如果所述两个以上元件都不是有源元件，则不被应认为是集成电路。《条例》意义下的集成电路需要至少包含一个有源器件。
根据该限定，理论上，其上仅集成有无源器件而没有有源器件的管芯或芯片被排除在《条例》意义下的集成电路这一概念之外。当然，这样的管芯或芯片存在的可能性不大，如果不是完全没有的话。
3、关于“电子功能”
《条例》的关于集成电路的定义中限定了“电子功能”。然而，《条例》并没有给出具体的应用方式。从近年来的多个判例来看，不管是在专利行政部门还是在审判部门，似乎都有越来越强调实现“电子功能”的趋势。
对此，笔者以为，在考虑集成电路布图设计的保护时，似乎并不适合考虑该布图设计所对应的集成电路的电子功能*。
首先，“电子功能”的限定是针对“集成电路”的，而不是针对“集成电路布图设计”的。是集成电路实现某种电子功能，而不是集成电路布图设计实现某种电子功能。
其次，用于真正形成集成电路的布图设计，和申请（或登记）要求保护并且被保护的“布图设计”是不同的概念。举例来说，一个能够真正制造出集成电路的完整布图设计可能包含8层布图。而其所有者在申请（或登记）布图设计的时候可能认为这8层布图中只有两层是具有独创性的。而在真实器件中，在物理实体上，在这具有独创性的两层布图所对应的物理层之间可能隔着若干其他物理层或连接件。
因此，如果要求这两层实现相对独立的功能，这是不适当的。而如果考量其功能，则必然会涉及其他的图层以及对应的物理实体层。
再次，尽管在《条例》中没有明确，但一般地，对布图设计的保护不应当延及所对应的集成电路的功能或操作。而如果想引入对功能的考量和保护的话，那么更适当的手段是走专利保护的路径而不是集成电路布图设计保护的路径。
综上，笔者窃以为，在考虑集成电路布图设计的保护时，似乎并不适合考虑该布图设计所对应的集成电路的电子功能。笔者以为，《条例》中所称“以执行某种电子功能”，仅仅是对“集成电路”这个概念的限定，以将适用于集成电路产品的“著作权”性质的保护与其他著作权对象的“著作权”保护区分开，而不应当视为是对集成电路的“布图设计”这个概念本身的限定。
以上，我们就集成电路的定义进行了一点基础性的探讨。后续有机会的话，我们将进一步就集成电路“布图设计”的定义进行探讨。
* 仅是个人理解，以供讨论
